Con l'innovazione dei prodotti Mini & Micro LED e l'espansione della quota di mercato, la concorrenza tecnologica tradizionale tra COB e MIP è diventata "calda". La scelta della tecnologia di imballaggio ha un impatto cruciale sulle prestazioni e sui costi di Mini e Micro LED.
01 Cos'è SMD?
Il tradizionale percorso tecnologico SMD è quello di imballare un chip di emissione di luce RGB (rosso, verde e blu) in una perle di lampada, e quindi saldarlo alla scheda PCB attraverso la pasta di saldatura a patch SMT per creare un modulo unità e infine farne girare in un intero schermo a LED.
02 Cos'è la pannocchia?
COB è l'abbreviazione del chip a bordo, il che significa saldare più RGB direttamente su una scheda PCB, quindi realizzare un pacchetto di pellicola integrato per creare un modulo unità e infine girarelo in uno schermo a LED intero.
L'imballaggio COB può essere suddiviso in forward e montato inverso. L'angolo luminoso e la distanza di legame del filo della pannocchia montata in avanti limitano lo sviluppo delle prestazioni del prodotto dal percorso tecnico. Poiché un prodotto aggiornato della pannocchia montata in avanti, la pannocchia montata inversa migliora ulteriormente l'affidabilità, semplifica i processi di produzione, ha migliori effetti di visualizzazione, un'esperienza perfetta per quasi schermo, può ottenere una vera spaziatura a livello di chip, raggiungere il livello di micro e superare i prodotti SMD tradizionali in termini di elevata luminosità, alta contrasto, consistenza nera e stabilità del display. Poiché gli schermi di pannocchia non possono ordinare perle a lampada singola con prestazioni ottiche simili come gli schermi SMD, devono calibrare l'intero schermo prima di lasciare la fabbrica.
Con l'avanzamento della tecnologia del settore, il costo dell'imballaggio di pannocchie è anche su una tendenza al ribasso. Secondo i dati degli esperti, nei prodotti del segmento di spaziatura P1.2, il prezzo della COB è inferiore a quello dei prodotti tecnologici SMD e il vantaggio dei prezzi dei prodotti di spaziatura più piccoli è più ovvio.
03 Cos'è il MIP?
MIP, o Mini/Micro LED in Pacchetto, si riferisce al taglio dei chip a emissione di luce sul pannello a LED in blocchi per formare dispositivi singoli o dispositivi all-in-one. Dopo la scissione della luce e la miscelazione della luce, sono saldati alla scheda PCB attraverso la pasta di saldatura SMT per formare un modulo di visualizzazione a LED.
Questa idea tecnica riflette "rompere il tutto in parti" e i suoi vantaggi sono chip più piccoli, perdite più basse e alta coerenza del display. Ha l'opportunità di ridurre i costi e aumentare significativamente la produzione per migliorare le prestazioni e l'efficienza dei dispositivi di visualizzazione a LED.
La soluzione MIP utilizzerà test pixel completi per mescolare BIM dello stesso grado per ottenere coerenza del colore, che può raggiungere lo standard di gamma di colori a livello di cinema (DCI-P3 ≥ 99%); Durante la suddivisione della luce e del colore, screenterà ed eliminerà i prodotti difettosi per garantire la resa di ciascun punto di pixel durante il trasferimento terminale, riducendo così il costo della rielaborazione. Inoltre, il MIP ha una corrispondenza migliore, è adatto per applicazioni con substrati diversi e diversi tiri pixel ed è compatibile con applicazioni di visualizzazione a LED micro-dimensioni di dimensioni media e grandi.
04 Cos'è Gob?
GOB sta per la colla a bordo, che è un prodotto secondo cui le persone hanno requisiti più elevati per la qualità del prodotto e gli effetti del display, comunemente noto come riempimento della colla per la superficie della lampada.
L'emergere di GOB soddisfa la domanda del mercato e ha due vantaggi principali: in primo luogo, GOB ha un livello di protezione ultra-alto e può essere impermeabile, a prova di umidità, a prova di collisione, a prova di polvere, a prova di corrosione, a prova di luce blu, a prova di sale e anti-static; In secondo luogo, a causa dell'effetto superficiale smerigliato, viene realizzato il display di conversione della sorgente luminosa per la luce della luce in superficie, l'angolo di visualizzazione è aumentato, il contrasto del colore è aumentato, il motivo moiré viene effettivamente eliminato, la fatica visiva viene ridotta e si ottiene un effetto di visualizzazione più delicato.
In sintesi, le tre tecnologie di imballaggio di SMD, COB e MIP hanno i loro vantaggi e svantaggi, ma per diversi scenari e esigenze di applicazione, è fondamentale scegliere la tecnologia giusta.
Il video AOE ha una gamma completa di prodotti, ha molti brevetti internazionali e domestici, ha una ricca esperienza di progetto in display a picco a LED ed è impegnato a potenziare più scenari con una nuova matrice di prodotti per il display più ricca e più intelligente. I prodotti video AOE sono ampiamente utilizzati nei centri di comando, monitorando la sicurezza, la pubblicità commerciale, le competizioni sportive, i teatri domestici, le riprese virtuali e altri settori.
Con scoperte tecnologiche e il continuo calo dei costi, Mini e Micro LED avranno grandi risultati in più campi. La scelta tra la pannocchia popolare e il MIP riguarda più la differenziazione piuttosto che la sostituzione. Noi di AoE abbiamo preferenze diverse in base alle diverse esigenze dei clienti.
Se hai più approfondimenti e esigenze, lascia un messaggio per discutere ~
Tempo post: marzo-16-2024
